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        2. 公司发展沿革

          1965年,研制出雷达系统第一套模具

          1978年,研制出中国第一套塑料封装模具

          1985年,研制出中国第一套塑料型材挤出模具

          1995年,完成了国家“九O一”重大工程技改

          1996年,铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司成立

          2000年,铜陵三佳模具股份有限公司成立

          2001年,成立外商合资企业铜陵富仕三佳机械有限公司,推出国内第一台套用于集成电路封装的200T/250T塑封压机

          2002年,三佳模具在沪成功上市,被誉为中华模具第一股

          2002年,与日本APIC YAMADA公司合资设立铜陵三佳山田科技有限公司

          2007年,公司被列入国家重点高新技术企业

          2010年,承接国家02科技重大专项课题项目,推出国内第一套自主研发的全自动集成电路封装系统、GS700型T/F系统

          2011年,安徽中智光源科技有限公司成立

          2012年,公司被安徽省科技厅授予“安徽省IC塑料封装装备工程技术研究中心”

          2014年,研制出国内首台套大吨位自动封装系统:170T自动封装系统

          2014年,公司被安徽省经信委授予“安徽省企业技术中心”

          2015年,公司被安徽省人社厅授予?#23433;?#22763;后科研工作站”

          2016年,建成冲压轴承座机器人智能生产线

          2017年,公司更名为文一三佳科技股份有限公司

          2018年,公司获批成立集成电路封测装备安徽省重点实验室


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